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差示掃描量熱儀DSC測試聚酰亞胺（PI）玻璃化轉(zhuǎn)變溫度
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隨著電子、電氣及航空航天工業(yè)的快速發(fā)展，對耐高溫高性能絕緣材料的需求日益增加。聚酰亞胺（PI）作為一種典型的高性能工程高分子材料，具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、介電性能和力學(xué)性能，被譽(yù)為目前綜合性能有機(jī)高分子材料之一。由于分子結(jié)構(gòu)中含有大量剛性芳香環(huán)和酰亞胺基團(tuán)，PI在高溫環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的物理和化學(xué)性能，廣泛應(yīng)用于柔性電路板、微電子封裝、絕緣薄膜、航空航天結(jié)構(gòu)件等關(guān)鍵領(lǐng)域。